Jemand mit Reflow Station und Erfahrung gesucht

helipage

Erfahrener Benutzer
#1
Hallo zusammen.

Hat jetzt mal nichts mit FPV oder Fliegerei zu tun, aber vielleicht kann ja doch jemand von euch helfen:

Vor einigen Tagen rief mich ein Bekannter an.
Sein ASUS Notebook (X5 DAF) zeigt beim starten kein Bild mehr an.
Lt. Aussage eines heimischen Computerladens ist wohl der Grafikchip auf
dem Mainboard das Problem.
Es soll das Mainboard getauscht werden.
Lohnt sich wohl nicht mehr so recht.

Da man des Öfteren liest, dass es ähnlich Probleme wg. "defekten"
Lötverbindungen der Chips gibt, vermute ich eher ein Problem dieser Art.


Könnte jemand von euch, der eine Reflow-Station hat, und so etwas ggf. schon mal gemacht hat, versuchen, den Grafikchip des Notebooks "nachzulöten" ?

Kommt ggf. jemand mit einer Reflow-Station aus meiner Umgebung (Iserlohn, Menden) ?

Danke
Dirk
 

helipage

Erfahrener Benutzer
#3
Hi Bimmi...

Ich kann mir nicht so recht vorstellen, dass man im Backofen wirklich eine Temperatur erreichen kann, die das Lot zum schmelzen bringt.
Ausserdem hab ich ein wenig Angst, dass die Bauteile auf der anderen Seite der Platine danach unten im Backofen liegen ;-)

Scheint mir mit dem Backofen eher eine kurzfristige Lösung zu sein.
Reflow wäre schon besser...

Danke und Grüße
Dirk
 
#4
Ich halte die Backofenlösung auch nicht wirklich für sinnvoll obwohl sie durchaus funktioniert. Wenn du keine Reflowstation hast, würde ich einen dieser Heißluftföns mit einem engen Aufsatz besorgen (meiner hat glaube ich ca. 15 € gekostet).

Ich wickel immer die gesamte Platine bis auf die zu behandelnde Stelle in Alu Folie ein. Dann gehts nach draußen auf Feuerfestem Grund auf Stufe 1 des Föns in leicht kreisenden Bewegungen ca. 2 Minuten lang die Stelle behandeln (10cm Entfernung).

Dann 20 Minuten abkühlen lassen, neue Wärmeleitpaste drauf und wieder zusammenbauen. Hat bisher bei allen meinen Versuchen geklappt!

Gruß Chris
 

Zuse

Erfahrener Benutzer
#5
Hi Bimmi...

Ich kann mir nicht so recht vorstellen, dass man im Backofen wirklich eine Temperatur erreichen kann, die das Lot zum schmelzen bringt.
Ausserdem hab ich ein wenig Angst, dass die Bauteile auf der anderen Seite der Platine danach unten im Backofen liegen ;-)
(...)
Dirk
doch und ja ;)
Doch, die Temperatur reicht aus
und ja, ich hatte dann einige Chips in der Alufolie herumliegen :(

Manfred
 
FPV1

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